（文末附「企業發展里程碑圖谱」）
創立期（1987-1999）
由張忠謀創立，台積電以「純代工」模式顛覆半導體產業，解決IDM廠商（如英特爾）壟斷製造環節的痛點。台灣透過工研院技術轉移與稅收優惠，奠定其初期產能基礎。1994年上市時市值僅60億美元，卻以「專注製程」策略吸引無晶圓設計公司（如高通）訂單。
成長期（2000-2019）
技術護城河與風險
高雄2nm廠擴建（2025年）強化本土產能，同時加速美日海外佈局以分散地緣風險。先進製程研發成本飆升（2nm單廠投資逾200億美元），考驗長期現金流管理。
創立期（1997-2003）
從光碟機控制芯片起家，2003年上市後切入手機基頻芯片市場，卻因技術落後高通而長期受壓。
成長期（2004-2020）
全球化佈局挑戰
雖在東南亞手機市佔率達65%，但AI伺服器芯片仍落後輝達。需透過併購（如AI新創）彌補軟體生態缺口。
創立期（1974-1990）
以電視旋鈕製造起家，1988年赴中國設廠，憑藉勞力成本優勢成為蘋果最大代工廠。
成長期（1991-2020）
轉型瓶頸
EV代工面臨比亞迪、立訊精密競爭，且自有品牌（如Model E）市場接受度低，需強化與傳統車廠合作。
創立期（1971-1990）
從電視線圈製造轉型電源供應器，1988年切入IBM供應鏈，奠定IT硬件基礎。
成長期（1991-2020）
技術護城河
專利佈局涵蓋GaN（氮化鎵）與SiC（碳化矽）材料，但需應對華為、施耐德在智慧電網領域的競爭。
創立期（1997-2005）
從LCD驅動IC切入市場，2002年成為華碩、宏碁供應商，搭上筆電普及浪潮。
成長期（2006-2020）
成長天花板
Mini-LED技術面臨京東方、三星自研芯片威脅，需加速與Meta、蘋果合作開發Micro-LEYY顯示方案。
（以技術突破、財務指標、危機事件為軸線）
｜ 企業 ｜ 創立節點 ｜ 技術護城河建立 ｜ 全球化關鍵佈局 ｜ 風險應對案例 ｜
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｜台積電 ｜1987年純代工模式｜3nm製程領先（2024） ｜美日擴產分散風險｜華為禁令客戶調整｜
｜聯發科 ｜1997年光碟芯片 ｜天璣AIoT平台（2023）｜東南亞市佔率65% ｜美中禁令轉單策略｜
｜鴻海 ｜1974年電視零件 ｜AI伺服器代工53% ｜印度/越南產能擴張 ｜貿易戰產能遷移 ｜
｜台達電 ｜1971年電源技術 ｜液冷散熱專利佈局 ｜歐洲儲能系統35% ｜能源危機方案 ｜
｜聯詠 ｜1997年顯示驅動｜車用TDDI市佔第一 ｜Meta AR芯片合作 ｜晶片短缺產能鎖定｜
（字數：3,150字）
台灣知名企業及科研发展方向，2025年03月17日
台湾芯片产业新纪元，2025年03月22日
台积电在进程中的地位，2025年03月18日
