台積電的成立，標誌著半導體產業從「垂直整合」走向「專業分工」的典範轉移。
1987年，張忠謀以德州儀器副總裁之姿返台，在支持下成立台積電。彼時半導體巨頭如英特爾、三星皆採IDM（整合元件製造）模式，包攬設計、製造、封裝全鏈條。台積電首創「純代工」模式，專注晶圓製造，解決無廠半導體公司（Fabless）的產能痛點。此舉猶如替全球IC設計公司開闢「軍火庫」，讓高通、輝達等新興勢力能專注研發，無需背負建廠重資產。
初期製程以3微米為主，1994年收購次微米工廠後，技術躍升至0.5微米。早期憑藉張忠謀在美國業界人脈，爭取到英特爾訂單，並通過其嚴苛認證（例如缺陷密度須低於0.1顆/平方公分），奠定品質口碑。1997年紐約證交所上市，資本市場開始關注這家「隱形冠軍」。
此階段台積電透過「摩爾定律的軍備競賽」與「客戶共生策略」，逐步築高競爭壁壘。
2002年，林本堅團隊突破「乾式」光刻限制，利用水折射原理開發浸沒式光刻技術，將製程從130奈米推進至7奈米，締造九代製程躍遷。此技術使台積電在28奈米節點（2011年）市占率達80%，成為現金流「超級金牛」。
2016年量產10奈米，2018年7奈米獨吞蘋果A12訂單，2020年5奈米製程更以每平方毫米1.713億電晶體密度，碾壓三星的1.27億。技術領先轉化為定價權：7奈米每片晶圓報價9,300美元，5奈米飆至16,000美元，毛利率維持50%以上。
2014年台積電以20奈米獨家代工A8處理器，此後每年為蘋果定制製程優化版本（如2023年3奈米增強版N3E），甚至為其修改設計規則（Design Rule）。此深度協作使蘋果貢獻台積電25%營收，形成「製程迭代→性能提升→終端熱銷→反哺研發」的正循環。
2016年起，台積電將CoWoS封裝技術應用於輝達GPU，解決高頻寬記憶體（HBM）整合難題。2023年，輝達H100晶片訂單占台積電5奈米產能15%，單顆GPU代工費逾8,000美元，帶動HPC業務營收占比從25%攀升至42%。
2020年啟動亞利桑那州5奈米廠（後升級至3奈米），表面回應美國「晶片本土化」政策，實則藉此鞏固蘋果、高通等美系客戶關係。但成本暴增四倍（12吋晶圓美國製造成本達28,000美元 vs. 台灣7,000美元），且面臨工會文化衝突。
熊本廠專攻22/28奈米成熟製程，鎖定車用晶片需求；德勒斯登廠則與博世合作，主攻汽車MCU。此舉避開地緣敏感的先進製程，同時卡位車用半導體（預計2025年市場規模780億美元）。
此刻的台積電，已從「技術追隨者」蜕變為「規則制定者」。
2024年財報顯示，營收901.16億美元中，3奈米貢獻38%，5奈米占32%，7奈米以下製程合計達82%。淨利率40.5%（365.3億美元），ROE 30%，現金流587.38億美元足以支撐每年200億美元的資本支出。
若以2010年EPS 0.62美元為基期，至2024年7.04美元計算，複合增長率達19.3%，遠超費城半導體指數成分股平均12%。
面對物理極限，台積電以3D Fabric技術整合SoIC（系統整合晶片）、CoWoS、InFO封裝，使5奈米晶片透過異質整合，達到等效1奈米性能。例如蘋果M3 Ultra晶片即透過SoIC將兩顆M3 Max封裝，算力提升120%。
2025年實驗室已驗證二維材料（如二硫化鉬）電晶體，搭配環繞式閘極（GAA）結構，可將1奈米製程漏電流降低90%。此技術可能使摩爾定律延壽至2030年後。
2022年美國擴大對中芯國際制裁後，台積電立即啟動「N-1」製程備援（即客戶可同時在台灣與美國廠投片），並將AI晶片生產集中於台灣，成熟製程分散至日本、南京廠。此舉確保海思轉單至三星的教訓不再重演。
2021年台灣百年大旱，台積電斥資200億新台幣建置再生水廠，並以「每小時用電量=全台北市民生用電」的壓力，推動全台首座離岸風電專案。2025年達成RE100目標，25%能源來自綠電。
即使站在巔峰，台積電仍需直面三大隱憂：
1. 技術民主化威脅：
英特爾憑藉「系統級代工」（System Foundry）模式，整合製程、封裝、軟體堆疊，搶攻客製化晶片市場。三星更以「3D垂直堆疊」技術，用14奈米達到台積電7奈米性能，威脅成熟製程定價權。
2. 地緣成本不可逆：
亞利桑那廠每片晶圓成本較台灣高3倍，且美國《晶片法案》要求分潤超額利潤（Excess Profit），可能壓縮淨利率至35%以下。若兩岸關係生變，全球92%先進製程集中台灣的風險將引爆客戶轉單。
3. 人才斷層危機：
3奈米研發需跨足物理、化學、材料科學的「π型人才」，但台灣半導體科系招生數十年未增，2025年工程師缺口達1.2萬人。反觀韓國「半導體高中」每年培育3,000名即戰力，可能動搖長期研發根基。
（以台積電為軸心的半導體產業關鍵節點）
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│ 1987 │ 台積電創立，晶圓代工模式問世
│ 1994 │ 收購次微米廠，跨入0.5微米製程
│ 2002 │ 浸沒式光刻技術突破，開啟製程霸權
│ 2011 │ 28奈米市占率80%，現金流黃金時代
│ 2015 │ 16奈米FinFET製程量產，擊敗三星奪蘋果訂單
│ 2020 │ 5奈米製程獨供A14/M1晶片，HPC營收佔比破40%
│ 2022 │ 美國亞利桑那廠動工，地緣布局啟動
│ 2024 │ 3奈米製程貢獻38%營收，啟動1奈米研發
│ 2025 │ CoWoS封裝整合AI晶片，算力較2020年提升8倍
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對價值投資者而言，台積電的生命周期揭示三大準則：
1. 「技術溢價」的複利效應：當ROIC（投資資本回報率）連續15年高於20%，即便市盈率25倍仍具吸引力。
2. 「分散式壟斷」的風險管控：分析全球產能分布（台灣92%先進製程 vs. 美國/日本12%成熟製程），可預判地緣衝擊下的訂單遷移路徑。
3. 「第二曲線」的早期訊號：當研發費用佔營收比突破8%（2025年達8.5%），且封裝業務增速高於製程（2024年CoWoS營收+35%），預示系統級創新週期啟動。
產業分析師則需穿透財報，解讀兩組關鍵比率：
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（字數：3,580字）
> 數據與事件引用來源：
> : 台積電奈米級製程技術細節（2025年技術白皮書）
> : 台積電企業史與全球布局（2025年產業分析報告）
> : 台積電永續發展與產能規劃（2025年ESG公開文件）
> : 台積電2024年財報與美股市場數據（NYSE實時資料）
