一、創立期（1987-1999）：顛覆產業鏈的「純代工」模式誕生 1987年，張忠謀以「純晶圓代工」模式創立台積電，打破半導體產業IDM（整合元件製造）的壟斷格局。當時英特爾、德州儀器等巨頭皆自建產能，中小型設計公司難以負擔高昂的製造門檻。台積電的定位是「不與客戶競爭」，專注代工服務，吸引無晶圓廠（Fabless）企業如高通、NVIDIA等合作。
財務數據奠基：1994年上市時，台積電營收僅6.3億美元，但憑藉獨特模式，1999年營收突破30億美元，EPS年複合成長率達18%。此時的護城河在於「信任」——客戶不需擔心技術外流，而台積電則累積製程經驗。
產業變革映射：台積電的崛起與PC時代同步。1990年代，個人電腦需求爆發，CPU與GPU設計複雜度提升，台積電的0.35微米製程成為行業標竿，奠定技術基礎。
此階段台積電以「摩爾定律」為核心，推動製程微縮。2003年量產0.13微米製程，2008年導入浸潤式光刻技術（由林本堅發明），將製程推進至40nm，並在2016年以16nm FinFET技術超越英特爾。
財務爆發：2010-2016年，營收從132億美元增至294億美元，CAGR為12.3%；毛利率從48%提升至50.1%，反映技術溢價能力。關鍵在於「客戶綁定」策略：蘋果於2014年將A8處理器全數委由台積電生產，佔當年營收20%。
產業變革關鍵：智慧手機取代PC成為半導體需求主力。台積電的28nm製程（2011年）因低功耗特性，成為高通、聯發科手機芯片首選，市佔率超70%。
危機處理實例：2015年三星以14nm製程搶走蘋果訂單，台積電加速研發10nm製程，並於2016年以「整合扇出型封裝（InFO）」奪回訂單，展現技術反制力。
此階段台積電成為全球半導體生態的「水電煤」。2017年量產7nm製程，2020年推出5nm，2022年3nm進入量產，每一步皆領先競爭對手1-2年。
財務數據巔峰：
產業變革核心：AI芯片需求爆發。2024年台積電AI相關營收佔15%（約135億美元），預計2025年翻倍，5年CAGR達45%。HPC（高效能運算）平台佔營收53%，取代手機成為成長引擎。
全球化布局：
危機應對實例：
儘管台積電仍居霸主地位，但面臨三大挑戰：
1. 地緣政治風險：美國要求「去台化」，2025年資本支出380-420億美元中，70%用於海外擴產，推升成本（美國建廠成本為台灣4倍）。
2. 技術物理極限：2nm以下製程需突破量子穿隧效應，台積電研發A16（1.6nm）製程，並導入「背面供電」技術，但量產時程與良率仍存變數。
3. 競爭者追擊：三星3nm良率提升至60%，英特爾重返代工市場，台積電需維持研發強度（2025年研發預算64億美元）。
財務隱憂：2025年Q1營收預估季減5.5%，反映手機需求週期性下滑，需靠AI與HPC填補缺口。
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1987 創立純代工模式 → 1994 上市 → 2003 0.13微米製程
2011 28nm市佔率70% → 2014 獨家供應蘋果A8 → 2016 10nm奪回蘋果訂單
2020 5nm量產 → 2022 3nm投產 → 2024 AI營收佔15%
2025 美國2nm廠投產 → 2026 A16製程試產 → 2029 全球5座3nm廠運轉
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此圖譜揭示台積電從「技術追隨者」到「標準制定者」的躍遷，每一節點皆伴隨製程突破與客戶綁定。對價值投資者而言，需關注其「資本支出轉化率」（2024年每1美元資本支出創造3美元營收）與地緣風險；對分析師而言，AI與車用芯片的技術迭代（如CoWoS封裝）將是未來5年觀察重點。
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（字數：3,200字）
