（文末附「台積電發展里程碑圖譜」）
1987年台積電成立，首創「純晶圓代工」商業模式，打破IDM（整合元件製造）巨頭壟斷。當時英特爾、德州儀器垂直整合設計與製造，中小型IC設計公司因資本門檻難以生存。張忠謀提出「專業分工」概念，專注製造端，讓設計公司如聯發科、NVIDIA得以崛起。此階段財務數據顯示：1994年上市時年營收僅7.6億美元，但淨利率達22%，印證商業模式可行性。
關鍵轉折：
此階段台積電以「每18個月製程微縮」速度建立技術護城河。財務數據顯示：2000-2020年營收複合年增率（CAGR）達14.3%，EPS從0.12美元成長至5.18美元，增幅超過40倍。2012年28奈米製程市占率突破80%，擊敗三星與格羅方德，關鍵在於「沉浸式微影技術」良率較對手高15%。
產業變革映射：
危機處理實例：
台積電面臨摩爾定律放緩與地緣風險夾擊，卻以「3D封裝」與「全球分散製造」突圍。財務數據顯示：2024年3奈米製程收入占比達20%，HPC營收占比51%，帶動毛利率站上57.8%。但電力成本飆升（2024年台灣電價翻倍）侵蝕1%毛利率，迫使加速海外佈局。
產業變革映射：
危機處理實例：
1. 技術護城河的「動態門檻」
台積電研發費用佔營收8%，高於英特爾（5%）與三星（6%）。2024年投入160億美元開發A16（2奈米以下）製程，結合CFET電晶體與High-NA EUV，預估2030年量產成本較3奈米高3倍，但效能提升40%。此舉將淘汰二線廠商，形成「資本密集→技術領先→客戶壟斷」正循環。
2. 全球化布局的「分散風險」vs「規模經濟」
台積電海外產能占比從2020年3%提升至2025年20%，但成本差異顯著：美國廠單位成本較台灣高30%，日本熊本廠因補貼與供應鏈聚落，差距縮小至15%。未來需在「地緣安全」與「成本控制」間平衡。
3. 供應鏈韌性的「雙重標準」
面對美國「晶片四方聯盟」壓力，台積電採取「一套設備，兩套參數」：台灣廠使用ASML最新High-NA EUV生產3奈米，中國南京廠以深紫外光（DUV）製造22奈米，符合出口管制卻維持客戶關係。
（以技術節點、市場結構、危機應對為軸線）
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1987 │ 創立晶圓代工模式
1995 │ 銅製程突破IBM專利
1999 │ 歐洲設廠啟動全球化
2009 │ 金融海嘯逆勢擴產
2012 │ 28奈米市占率80%
2016 │ 蘋果A10處理器量產
2018 │ 病毒事件驗證備援系統
2020 │ 美中科技戰客戶轉單
2022 │ 美國廠獲晶片法案補貼
2024 │ 3奈米製程營收占比20%
2025 │ CoWoS-L封裝量產
2030 │ A16製程預估量產（預測）
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台積電案例揭示：企業護城河非靜態技術優勢，而是「持續顛覆自我」的能力。當AI推升3奈米需求、地緣政治重組供應鏈時，投資者需問：五年後驅動成長的是HPC、車用晶片，還是量子運算？答案藏在「研發費用佔比」與「客戶多元性」的細節中。而Excel模型中的DCF估值，唯有疊加地緣變數與技術曲線，才能逼近真實。（全文完）
