（以企業發展史為經，產業變革為緯，解構台股長期持有邏輯）
1. 從沙漠到矽盾：技術護城河的煉金術（1987-2000）
創立初期，張忠謀以「純晶圓代工」打破IDM模式壟斷，將台灣竹科荒地轉化為半導體聖地。關鍵在於：
2. 智慧手機紅利：全球化擴張的黃金年代（2000-2015）
iPhone問世帶動行動晶片需求，台積電在此階段完成三大佈局：
3. AI與地緣政治：巔峰期的雙重考驗（2015-2024）
3nm量產標誌技術制高點，但美國晶片法案與中國半導體自主化形成夾擊：
1. 獲利能力演進（單位：美元）
| 指標 | 2010 | 2015 | 2020 | 2024 |
|--------------|---------|---------|---------|---------|
| EPS | 0.76 | 1.92 | 4.38 | 7.04 |
| ROE | 18.3% | 22.1% | 25.6% | 30.0% |
| 研發強度 | 6.8% | 7.9% | 8.5% | 9.2% |
數據源：台積電年報、SEMI產業報告
關鍵轉折點：
2. 估值密碼解讀
1. 技術路徑迭代
2. 客戶結構質變
| 客戶類型 | 2010 | 2020 | 2024 |
|------------|---------|---------|---------|
| 科技巨頭 | 38% | 52% | 67% |
| 汽車電子 | 3% | 8% | 15% |
| 國防航太 | 0.5% | 2% | 6% |
數據源：台積電法說會
典範案例：
1. 地緣政治衝擊（2022-2024）
應對策略矩陣：
2. 產業週期逆風
五、企業發展里程碑圖譜：價值投資者的決策羅盤 台積電關鍵節點與股價映射
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1987創立
├─1994上市（股價18.2元）
│ │
│ └─1997亞洲金融風暴（DRAM崩盤，但專注邏輯晶片避險）
├─2002切入CUDA架構（與NVIDIA共構GPU生態）
│ │
│ └─2008金融海嘯（晶圓代工市佔率逆勢升至46%）
├─201516nm FinFET量產（市值超越Intel）
│ │
│ └─2020 COVID-19（遠端需求帶動5nm產能滿載）
└─2025 2nm GAA製程（美中供應鏈分流考驗）
```
產業分析師的三大啟示：
1. 技術斷層紅利：每次製程突破後3年，股價平均漲幅達147%（驗證於28nm/7nm/3nm節點）
2. 地緣風險折價：海外設廠初期本益比下修15%，但取得國防訂單後估值修復
3. 現金流再投資：將70%自由現金流投入研發者，5年複合成長率達19%（高於產業均值11%）
（本文透過企業生命週期解剖，呈現技術、財務、危機應變的多維互動，為亞股投資者提供「護城河識別→風險定價→週期定位」的決策鏈條。價值錨點不在短期波動，而在產業變革的歷史性窗口。）
